AIGC帶飛的不僅是英偉達(dá)。內(nèi)存等AI芯片的關(guān)鍵部件，以及晶圓代工、電子制造、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)，也將受惠于AI芯片需求井噴所帶來的市場增量，有的甚至在下半年就能看到“立竿見影”的效果。與此同時(shí)，AI芯片性能的迅速提升，也對內(nèi)存、制造和封裝環(huán)節(jié)提出了更高的要求。

AI拉動(dòng)內(nèi)存帶寬需求，利好存儲芯片

算力并不是AI芯片唯一的性能指標(biāo)，內(nèi)存同樣對AI芯片的整體效能起到?jīng)Q定性作用。

SK海力士在第一季度財(cái)報(bào)中指出，大型語言模型和AIGC的開發(fā)和商用化，將帶動(dòng)HBM(高帶寬內(nèi)存)在2023年的需求上揚(yáng)。三星也在第一季度財(cái)報(bào)指出，將為AI 帶動(dòng)的 DDR5 和高密度內(nèi)存模塊需求做好產(chǎn)能準(zhǔn)備。

AI芯片一般要實(shí)現(xiàn)兩大功能，AI訓(xùn)練和AI推理。其中，AI訓(xùn)練需要大量計(jì)算和存儲資源，離不開高性能存儲的支持。而AI推理的場景更加細(xì)分，對存儲的成本、功耗、部署方式等，提出了多樣化的需求。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)