IT之家 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 于 12 月 20 日發(fā)布博文，報(bào)道稱現(xiàn)代汽車(Hyundai)解散了負(fù)責(zé)研發(fā)車載芯片的“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”，并將該部門職能和人員并入其他相關(guān)部門。

IT之家援引該媒體報(bào)道，“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”成立于 2022 年，曾雄心勃勃地制定了各種車載芯片計(jì)劃，其中最值得關(guān)注的是，計(jì)劃在 2029 年量產(chǎn)自研的無人駕駛汽車芯片。

消息稱“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”解散后，職能和人員分別并入先進(jìn)汽車平臺(AVP)本部和采購部門。AVP 本部由宋昌鉉社長領(lǐng)導(dǎo)，負(fù)責(zé)軟件研發(fā);原半導(dǎo)體戰(zhàn)略室室長，來自三星電子的 Jae-Seok Chae 常務(wù)，已離職。

該媒體解讀認(rèn)為，現(xiàn)代汽車將深度融合半導(dǎo)體戰(zhàn)略和軟件定義汽車(SDV)戰(zhàn)略，內(nèi)部人士稱，這是為了“集中力量，增強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)”。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)