投資界6月19日消息，國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”)宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由天堂硅谷資本領(lǐng)投，天津永鈦海河、杭州元琰股權(quán)投資基金及三旺奇通等跟投。所得資金將主要用于豐富其高性能微控制器的產(chǎn)品線，并拓展及擴(kuò)大其在工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大領(lǐng)域的市場發(fā)展，尤其是加速在智能駕駛、機(jī)器人、邊緣側(cè)AI芯片等領(lǐng)域的開拓。

先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月，是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，并在天津、蘇州、深圳和杭州設(shè)立了分公司。公司核心成員均來自世界知名半導(dǎo)體公司團(tuán)隊，研發(fā)人員占比達(dá)90%，具備15年以上，且超過20個SoC項目的豐富研發(fā)及管理經(jīng)驗。

芯片設(shè)計能力是MCU供應(yīng)商的核心競爭力之一，除此之外，生態(tài)建設(shè)能力亦是構(gòu)建差異化優(yōu)勢的關(guān)鍵。軟硬件生態(tài)的搭建維度上，先楫半導(dǎo)體旗下產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。其目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均獲得 AEC-Q100認(rèn)證。

從具體性能參數(shù)來看，以HPM6000系列的旗艦產(chǎn)品HPM6700/6400為例，主頻高達(dá)816MHz，搭載了RISC-V內(nèi)核，以及公司自研的的創(chuàng)新總線架構(gòu)、L1緩存和本地存儲器。資料顯示，該系列MCU創(chuàng)下了高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新記錄。

同時，HPM6700/6400可以實現(xiàn) LCD 顯示、音頻信號處理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)透傳、電機(jī)控制等功能，適配IoT、HMI、智能樓宇、智能硬件等多種應(yīng)用場景。

據(jù)悉，先楫半導(dǎo)體將于6月底上線HPM6E00系列微控制器產(chǎn)品，該系列在現(xiàn)有的HPM6000系列RISC-V高性能微控制器的基礎(chǔ)上，集高性能運(yùn)動控制和高實時性網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)于一體，“能夠滿足拓展工業(yè)自動化和各類型機(jī)器人平臺的需求”。

發(fā)展到今天，先楫半導(dǎo)體已經(jīng)在工業(yè)、新能源、汽車電子三大領(lǐng)域積累了上千家客戶。

談及下一步規(guī)劃與目標(biāo)，創(chuàng)始人兼董事長曾勁濤表示：“雖然近年來電子科技產(chǎn)品的市場增長速度放緩，但客戶對具備國外大廠替代性以及國內(nèi)擁有自主創(chuàng)新優(yōu)勢的高性能微控制器產(chǎn)品的需求依然旺盛。先楫半導(dǎo)體成立4年以來，已向市場推出六大系列近百個料號的新產(chǎn)品，在伺服驅(qū)動器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、光伏逆變、儀器儀表、3D打印等多個領(lǐng)域有成功案例，并且已布局嵌入式人工智能和人形機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)和增量市場。我們將緊貼市場需求，積極豐富產(chǎn)品線，繼續(xù)在工業(yè)自動化、新能源和汽車市場推出高性能MCU產(chǎn)品和方案，同時積極開拓國際市場，將先楫半導(dǎo)體發(fā)展成為世界級的MCU企業(yè)。”

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)