SEMI最新報告指出，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高(以8英寸當(dāng)量計算)。5納米及以下節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能預(yù)計在2024年將增長13%，主要受數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、推理和前沿設(shè)備的生成式人工智能的驅(qū)動。為了提高處理效率，包括英特爾、三星和臺積電在內(nèi)的芯片制造商準(zhǔn)備開始生產(chǎn)2nm GAA芯片，在2025年將總的先進(jìn)產(chǎn)能增長率提高17%。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)