6月26日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開(kāi)。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任陳文斌，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委委員周榮，賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會(huì)，介紹相關(guān)情況并回答問(wèn)題。

池宇指出，近兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫(kù)存、降價(jià)等現(xiàn)象開(kāi)始成為行業(yè)共同特征。新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開(kāi)高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級(jí)，對(duì)集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎(chǔ)要素。多邊貿(mào)易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。在此背景下，舉辦2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將積極探討在市場(chǎng)下行周期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向與機(jī)遇，以及新型應(yīng)用場(chǎng)景催生的后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑，推動(dòng)全球半導(dǎo)體組織和企業(yè)有效的交流合作，促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

陳文斌表示，南京江北新區(qū)是全國(guó)第13個(gè)、江蘇省唯一的國(guó)家級(jí)新區(qū)，也是中國(guó)江蘇自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)所在地。成立近八年來(lái)，新區(qū)牢牢把握“三區(qū)一平臺(tái)”戰(zhàn)略定位，逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，高質(zhì)量發(fā)展成色不斷凸顯。世界半導(dǎo)體大會(huì)是半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)際國(guó)內(nèi)人才、技術(shù)、資源交流的盛會(huì)，大會(huì)組委會(huì)本著高效務(wù)實(shí)的原則，加強(qiáng)統(tǒng)籌、精心謀劃、系統(tǒng)推進(jìn)，各項(xiàng)籌備工作已經(jīng)取得積極進(jìn)展。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)