數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為當(dāng)前主要經(jīng)濟(jì)形態(tài),數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式發(fā)生深刻變革。數(shù)據(jù)中心作為承載各類數(shù)字技術(shù)應(yīng)用的物理底座,在新基建政策加持,以及數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展下,始終保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。“十四五”期間,數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的發(fā)展階段。隨著八大節(jié)點(diǎn)、十大集群正式全面建設(shè),“東數(shù)西算”工程再次掀起新一輪數(shù)據(jù)中心建設(shè)高潮。

尤其是“2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和”的雙碳目標(biāo)發(fā)布后,國(guó)家政策的引導(dǎo)和未來(lái)監(jiān)管成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。如何更好降低數(shù)據(jù)中心PUE,已經(jīng)成為行業(yè)的重點(diǎn)和難題。

數(shù)據(jù)中心液冷未來(lái)滲透率達(dá)50%,2025年市場(chǎng)規(guī)模超千億

液冷技術(shù)通過(guò)冷卻液體替代傳統(tǒng)空氣散熱,液體與服務(wù)器高效熱交換,提高效率,挖潛自然冷源,降低PUE,包括冷板式液冷、浸沒(méi)式液冷、噴淋式液冷等技術(shù),正逐步成為新型制冷的解決方案。2023年6月5日三家主要電信運(yùn)營(yíng)商在《白皮書》明確提出未來(lái)3年愿景,2023年將開(kāi)展技術(shù)驗(yàn)證,主流廠家解耦液冷產(chǎn)品研發(fā)完成;2024年開(kāi)展規(guī)模測(cè)試,新建數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目10%規(guī)模試點(diǎn)應(yīng)用液冷技術(shù),推進(jìn)生態(tài)成熟;2025年開(kāi)展規(guī)模應(yīng)用,未來(lái)50%以上的數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目要實(shí)現(xiàn)應(yīng)用液冷技術(shù),技術(shù)、生態(tài)、應(yīng)用全面領(lǐng)先。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè),隨著AIGC和數(shù)據(jù)要素加速發(fā)展,高功率單機(jī)柜將迅速普及,預(yù)計(jì)2025年,全球數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜平均功率有望達(dá)到25kW,國(guó)內(nèi)液冷市場(chǎng)規(guī)模超1200億元,液冷市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開(kāi)。

“碳達(dá)峰”和“東數(shù)西算”PUE監(jiān)管趨嚴(yán),液冷技術(shù)發(fā)展迎政策紅利

2021年11月發(fā)改委印發(fā)《貫徹落實(shí)碳達(dá)峰碳中和目標(biāo)要求推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和5G等新型基礎(chǔ)設(shè)施綠色高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案》,明確“到2025年,新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心PUE降到1.3以下,國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)降至1.25以下。”2022年1月發(fā)改委同意啟動(dòng)建設(shè)全國(guó)一體化算力網(wǎng)絡(luò)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)的系列復(fù)函中明確要求國(guó)家算力東、西部樞紐節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心PUE分別控制在1.25、1.2以下。數(shù)據(jù)中心耗能較高,電力成本占運(yùn)營(yíng)總成本的60%-70%,2019年以“風(fēng)冷”技術(shù)為代表的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心,其耗能中約有43%用于IT設(shè)備的散熱,與IT設(shè)備自身的能耗(45%)基本持平,PUE值普遍在1.4以上,在“碳達(dá)峰”和“東數(shù)西算”宏觀形勢(shì)下,國(guó)家對(duì)數(shù)據(jù)中心PUE監(jiān)管要求不斷提高、達(dá)標(biāo)時(shí)間不斷提前,風(fēng)冷方案在某些地區(qū)可能無(wú)法嚴(yán)格滿足要求,液冷技術(shù)發(fā)展迎政策良機(jī)。

AI大模型釋放算力需求,液冷有望成為制冷主流

AI大模型訓(xùn)練和推理運(yùn)算所用的GPU服務(wù)器的功率密度將大幅提升,5月29日,NVIDIA宣布推出一款由NVIDIAGH200GraceHopper超級(jí)芯片和NVIDIANVLinkSwitchSystem驅(qū)動(dòng)的AI超級(jí)計(jì)算機(jī),它是將256個(gè)NVIDIAGraceHopper超級(jí)芯片完全連接到單個(gè)GPU中的新型AI超級(jí)計(jì)算機(jī),支持萬(wàn)億參數(shù)AI大模型訓(xùn)練,對(duì)服務(wù)器的制冷能力提出了極高的要求。液體相對(duì)空氣能夠傳熱更快(相差20~25倍),能夠帶走更多熱量(相差2000~3000倍),給高密部署提供了較好方案。通常液冷數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜可以支持30kw以上的散熱能力,并能較好演進(jìn)到100kw以上,在高密度算力大規(guī)模部署的背景下,采用液冷技術(shù)的服務(wù)散熱能力和經(jīng)濟(jì)性有明顯優(yōu)勢(shì),有望成為未來(lái)主要的制冷形式。

液冷時(shí)代已經(jīng)全面開(kāi)啟!

數(shù)字經(jīng)濟(jì)下的全液冷解決方案專家,熱控科技亮相IDCE2023

(關(guān)鍵字：制冷)