我們的半導體研究框架分為三大部分：

1、短期，看價格周期：供需錯配帶來的量價關(guān)系

2、中期，看創(chuàng)新周期：技術(shù)進步帶來需求結(jié)構(gòu)提升

3、長期，看國產(chǎn)替代：由底層設(shè)備和材料帶來的根技術(shù)國產(chǎn)化

結(jié)論：我們處于漲價周期的早期 + 創(chuàng)新周期的初期 + 國產(chǎn)替代的萌芽期，半導體板塊將具備近年來最確定的成長性之一。

短期看價格周期：

在傳統(tǒng)的經(jīng)濟供需規(guī)律中，半導體大宗商品價格是供給曲線和需求曲線共同決定，而在商品市場中，供給端又可以被拆分為產(chǎn)能和庫存兩部分，前者是未來的供給能力，后者是歷史產(chǎn)出的累積，二者均是供給端的重要影響因素。

第一階段(2020年Q1～2020年Q2)量價齊跌：主動去庫存，需求由于疫情沖擊暴跌。供給由于不能開工暴跌。

第二階段(2020年Q3～2021年Q3)量平價升：被動去庫存，經(jīng)濟刺激疊加疫情帶動線上經(jīng)濟和新能源車爆發(fā)式創(chuàng)新使得上游需求暴漲，有效存量供給都在歐美日受疫情沖擊，供給有所下滑。

第三階段(2021年Q4～2022年Q4)量價齊升：主動補庫存，全球各大晶圓廠加大資本支出，但是有效產(chǎn)能的開出得到2022年以后，但是需求持續(xù)高企，會形成主動補庫存態(tài)勢。

未來兩年內(nèi)，供給和需求的結(jié)構(gòu)化錯配，將把整個價格周期分為兩個階段：

1、現(xiàn)在到明年Q2之前，是以漲價為主、漲量為輔

2、明年下半年往后3個季度，是以漲量為主，漲價為輔。

(關(guān)鍵字：半導體)