晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺背景下，各大制造廠積極擴(kuò)產(chǎn)。 作為擴(kuò)產(chǎn)計劃中最大的一筆支出，半導(dǎo)體設(shè)備成了 “香餑餑”。 全球半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求也推動了核心零部件需求。 長期以來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件主要來源于日本、北美、歐洲等地，因此零部件采購周期拉長使零部件的國產(chǎn)替代需求迫切，半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件國產(chǎn)化正迎來史無前例的發(fā)展機(jī)遇。

01 半導(dǎo)體零部件 的 主要分類和主要特點

半導(dǎo)體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達(dá)到了半導(dǎo)體設(shè)備要求的零部件。 核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的主要組成部分，與半導(dǎo)體材料、 EDA軟件共同支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，從而 推動全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化進(jìn)程。

一般而言，半導(dǎo)體設(shè)備由成千上萬的零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度，直接決定著設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，也是我國在半導(dǎo)體制造能力上向高端躍升的關(guān)鍵基礎(chǔ)要素，其水平直接決定著我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長能力。

目前行業(yè)內(nèi)關(guān)于半導(dǎo)體零部件的種類主要有以下幾種分類方法：

按典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程來分，零部件可以分為五大類： 電源和射頻控制類、氣體輸送類、真空控制類、溫度控制類、傳送裝置類。

按半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能來分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。

按半導(dǎo)體零部件服務(wù)對象來分，半導(dǎo)體核心零部件可以分為兩種，即精密機(jī)加件和通用外購件。

半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)具有高技術(shù)密集、學(xué)科交叉融合等特點 ，使得零部件具有較高的壁壘，由于半導(dǎo)體設(shè)備對于零部件的設(shè)計、工藝、材料等方面有很高的要求，同時零部件供應(yīng)商的質(zhì)量性能認(rèn)證流程通常需要 2-3年 。 因此這些零部件一旦被終端客戶認(rèn)證通過后，一般不會輕易更換。

02 半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模和發(fā)展格局

對于半導(dǎo)體設(shè)備公司而言，采購的零部件種類繁多。 除了采購一些集成度較高的模組、系統(tǒng)以外，他們也會采購一些集成度較低的零件，自己將其組裝為更加復(fù)雜的模組乃至系統(tǒng)。 據(jù)中銀研報，目前全球 半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模估計為 200-300億美元，且伴隨晶圓廠資本開支長期高成長。 根據(jù)全球主要半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商經(jīng)營規(guī)模統(tǒng)計，非光刻機(jī)類的設(shè)備零部件市場規(guī)模約100-200多億美元，而光刻機(jī)零部件市場規(guī)模超過50億美元，廠務(wù)附屬設(shè)備市場規(guī)模約20億美元，晶圓廠每年采購備品備件也具備一定的市場規(guī)模。 按細(xì)分品類來 看，射頻電源、 MFC、真空泵等細(xì)分市場規(guī)模估計均在20億美元上下。

從地域分布看，半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場主要被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的少數(shù)企業(yè)所壟斷，如 美國半導(dǎo)體零部件企業(yè)主要有 MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等，日本包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金等，歐洲則包括愛德華、Inficon等。 相比之下，國內(nèi)廠商起步晚，國產(chǎn)化率較低。 目前石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國產(chǎn)化率僅達(dá)到 10%以上，射頻發(fā)生器、MFC、機(jī)械臂等零部件的國產(chǎn)化率在1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測量儀表等零部件的國產(chǎn)化率不足1%，國產(chǎn)替代空間較大。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)