近日，為了確保未來5G、IoT等科技的集成電路的供應(yīng)，更多的滿足終端廠商對閃存、內(nèi)存、CPU以及模擬電路等產(chǎn)品需求，中國正在積極的開展自主可控計劃，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

2020年中國將在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得一些突破性進(jìn)展，不僅內(nèi)存、閃存已經(jīng)開始量產(chǎn)，14nm工藝制造的處理器也提上了進(jìn)程，并且未來還會持續(xù)提升產(chǎn)能，盡管不會立即改變世界格局，但肯定會超過2019年。

眾所周知，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直受到國外技術(shù)限制，從內(nèi)存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問題依然沒有解決。近些年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的，在度過了前幾年的建設(shè)期之后，2020年將會是一個分水嶺。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)