純錫鍍層用X射線熒光光譜測(cè)厚儀在三個(gè)試樣上進(jìn)行厚度檢測(cè)，檢測(cè)方法參考 ISO 3497，必要時(shí)也可采用金相測(cè)厚法檢測(cè)。“高溫錫”鍍層采用金相測(cè)厚法檢測(cè) 1、對(duì)功放基板： 對(duì)純錫鍍層，在每一試樣上鍍層除背面、孔內(nèi)壁、深度大于直徑或開(kāi)口寬度的部分不規(guī)定厚度外，關(guān)鍵焊接位置鍍層厚度要求為： (1)對(duì)純銅基材(Cu基材/Cu/Sn或Cu基材/Ni/Sn) 銅鍍層：最薄處不低于4μm;鎳鍍層：電鍍鎳最薄處不低于5μm，或化學(xué)鎳最薄處不低于3μm;錫鍍層：平均厚度為 8～12μm，最薄處大于6μm。

(2)對(duì)鋁基材(Al基材/Cu/Sn或Al基材/Ni/Sn) 銅鍍層：最薄處不低于10μm;鎳鍍層：電鍍鎳最薄處不低于5μm，或化學(xué)鎳最薄處不低于3μm;錫鍍層：平均厚度為8～12μm，最薄處大于6μm。 2、對(duì)其他結(jié)構(gòu)件： 在每一試樣上鍍層平均厚度要求為：鎳或銅底鍍層不低于 4μm、錫或錫合金鍍層為 8 - 12μm 。 “高溫錫”鍍層要求平均總厚度至少50μm。

(關(guān)鍵字：鍍錫 鍍層 要求)