反應(yīng)原理: 無(wú)電解錫工藝是對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的PCB的銅表面進(jìn)行有選擇性的鍍錫的一種化學(xué)電鍍工藝.通過(guò)在一種溶液中的金屬臵換反應(yīng),在銅表面生成致密的,厚度大約在1um的錫層.

反應(yīng)原理如下： 利用Sn2+臵換Cu，以Sn0沉積在銅面上，反應(yīng)式及電極電位如下： Cu0 →Cu2+ +2e - E φ =—0.34V ⑴ Sn2++2e- →Sn 0 Eφ=—0.14V ⑵ 總反應(yīng)式：Sn2++ Cu0→Sn 0+ Cu2+ Eφ=—0.48V ⑶ 由反應(yīng)方程式⑶的反應(yīng)電極電位小于零(E<0), ,總反應(yīng)Eφ小于零，顯示反應(yīng)趨向左方,不利于反應(yīng)進(jìn)行,但是如果在反應(yīng)液中加入專密絡(luò)合劑與Cu2+絡(luò)合形成絡(luò)合物，降低Cu2+濃度，迫使反應(yīng)向右進(jìn)行, 從而實(shí)現(xiàn)了Sn 0的沉積.同時(shí)降低了反應(yīng)所需的能量,即反應(yīng)操作條件可以在緩和狀態(tài)下進(jìn)行。

(關(guān)鍵字：沉錫 技術(shù) 原理)