根據(jù)1月15日臺積電發(fā)布2015年 Q4的法說會資料，整理它的先進制程進度與現(xiàn)狀;

2015 Q4它的營收中各擋制程的銷售額占比分別如下，16/14nm 占24%;28nm 占25%;40/45nm 占14%;65nm 占11%，這樣在Q4中它的65nm及以下占銷售額己達74%。

2015全年銷售額8434.8億臺幣,增長10.6%.毛利率為48.7%(由于美元升值，它用臺幣比較)。共同執(zhí)行長之一劉德音預(yù)測2016年全球智能手機增長8%,計算機下降3%,平板電腦下降7%,消費類電子下降5%,并預(yù)計全球半導(dǎo)體可能增長2%,代工增長5%,而TSMC 增長 5-10%。2016年它的投資9-10B美元,超過去年的20%以上,除了用于擴充10nm產(chǎn)能外，也將加快7nm及5nm的研發(fā)速度。

臺積電的16/14nm全球市占率將從2015年的 50%,到2016年的 70%。它為Apple獨家開發(fā)的16nm finFET fan out工藝取名Info。

對臺積電來說，就算失去高通Snapdragon 820的訂單，仍掌握高通中低階手機芯片訂單，而且還掌握英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等的手機芯片代工訂單。同時，蘋果今年新一代A10應(yīng)用處理器大單，已確定由臺積電獨家拿下代工訂單。由此來看，臺積電2016年14/16nm晶圓代工市場占有率將回升到70%以上是有把握。

16/14nm制程己于2015 Q3量產(chǎn),并于2016 Q1再推出低成本的16nm FFC制程可以爭取更多中低階智慧型手機晶片代工訂單;

10nm制程于 2016 Q1 試產(chǎn),預(yù)計今年Q4量產(chǎn) ;臺積電 Q1 已開始接受客戶10nm晶片設(shè)計定案(tape-out)，今年Q4將進入量產(chǎn)。業(yè)界人士認為，由臺積電10nm量產(chǎn)進度來看，已大幅拉近與英特爾距離，并且領(lǐng)先三星至少半年時間，明年可望在10nm市場成為全球第一大廠。

7nm 制程;臺積電2016年Q1完成首顆7nm制程的靜態(tài)存取存儲器(SRAM)樣品產(chǎn)出，計劃2017年 Q2試產(chǎn),并于2018年量產(chǎn)。

5nm制程,目前尚說不清,按臺積電的估計相比7nm可能晚兩年。對于5nm制程，臺積電的研發(fā)團隊已進行一年半時間，正透過相關(guān)設(shè)備廠協(xié)助降低成本，預(yù)定可在7nm量產(chǎn)時程的二年之后、即2020年Q1開始量產(chǎn)。臺積電是目前全球第一家率先公布5nm量產(chǎn)時程的半導(dǎo)體廠商,同時臺積電聲稱EUV光刻會在5nm時插入。

張忠謀在Q4的法說會上認為未來5年全球半導(dǎo)體的年均增長率CAGR為 2-3%，而臺積電在未來三年中都會有10%的增長。

(關(guān)鍵字：臺積電 手機 電腦 晶片)