2024年11月22日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，遼寧英冠高技術(shù)陶瓷股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種MEMS傳感器低應(yīng)力陶瓷封裝管殼”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN 222024089 U，申請(qǐng)日期為2023年12月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型提供一種MEMS傳感器低應(yīng)力陶瓷封裝管殼，涉及一種封裝管殼技術(shù)領(lǐng)域。該實(shí)用新型包括管殼本體，管殼本體上設(shè)置有封裝蓋板，還包括連接結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，連接結(jié)構(gòu)包括第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)包括第一散熱結(jié)構(gòu)、第二散熱結(jié)構(gòu)和第三散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型設(shè)置有左右兩組連接結(jié)構(gòu)，通過兩組連接結(jié)構(gòu)使得管殼可以通過導(dǎo)線筒與外部線纜連接，保護(hù)線纜的安全;同時(shí)，在封裝蓋板上設(shè)置有三組散熱結(jié)構(gòu)，采用上中下三層分布式結(jié)構(gòu)，從而能夠最大限度的將熱量散發(fā)出去，從而保護(hù)封裝蓋板內(nèi)部。

(關(guān)鍵字：陶瓷)