中信證券研報(bào)指出，受市場(chǎng)交易美聯(lián)儲(chǔ)降息預(yù)期、美國大選，以及擔(dān)憂AI投入持續(xù)性等系列因素共同作用，近期美股半導(dǎo)體&硬件板塊出現(xiàn)大幅調(diào)整。基于對(duì)本輪AI技術(shù)浪潮底層邏輯、科技巨頭AI領(lǐng)域投入意愿&資產(chǎn)負(fù)債表支撐能力等核心要素的分析，判斷未來2~3年，全球AI算力領(lǐng)域的持續(xù)投入仍可持續(xù)，長期則需要解決AI上游CAPEX投入、下游應(yīng)用產(chǎn)出之間的商業(yè)閉環(huán)。同時(shí)當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期僅經(jīng)歷3~4個(gè)季度，仍處于本輪周期的前半段，板塊股價(jià)上行幅度、持續(xù)時(shí)間亦遠(yuǎn)未達(dá)到歷史周期平均水平。繼續(xù)看好未來12個(gè)月的美股半導(dǎo)體&硬件板塊投資機(jī)會(huì)，并建議淡化短期的市場(chǎng)波動(dòng)影響，持續(xù)聚焦高景氣、底部企穩(wěn)復(fù)蘇兩大核心主題。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)