半導(dǎo)體設(shè)備或?qū)⑹谴蠡�金三期最受益子行業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備盤中延續(xù)反彈，中微公司、芯源微、天岳先進(jìn)、金宏氣體、至純科技、康強電子等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)漲超2%。

消息面，國家大基金落地，三期注冊資本達(dá)3440億元人民幣，超過前兩期之和，通過地方政府、社會資本、企業(yè)自身現(xiàn)金流和銀團(tuán)信貸的多輪杠桿，有望撬動超過1萬億的投資額。相關(guān)機構(gòu)表示，按照5年投資周期，預(yù)估每年投入到先進(jìn)集成電路制造環(huán)節(jié)的資金量有望達(dá)到2000億元。

萬聯(lián)證券表示，此次投資規(guī)模更大，或延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“強鏈補鏈”的投資方向。從投資規(guī)模來看，大基金三期注冊資本規(guī)模超過一期、二期總和，表明國家層面對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鼎力支持。從投資方向看，一期以芯片制造和芯片設(shè)計為主，二期則聚焦芯片制造和上游半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域，大基金在投資方向上側(cè)重補鏈芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等環(huán)節(jié)，在技術(shù)相對成熟的環(huán)節(jié)則側(cè)重“強鏈”，重點投資骨干企業(yè)及龍頭企業(yè)。

另外，隨著全球市場供需格局改善，半導(dǎo)體芯片周期逐步走出底部。而大基金加持下國產(chǎn)替代將會顯著加速，可以關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF機會。

沒有股票賬戶的投資者可以通過半導(dǎo)體設(shè)備ETF的聯(lián)接基金(019633)把握半導(dǎo)體設(shè)備板塊投資機會。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)