5月15日下午，科創(chuàng)板細分行業(yè)集體業(yè)績說明會之半導體設(shè)備專場正式召開，本期參會公司有華峰測控、微導納米、華興源創(chuàng)等12家上市公司，相關(guān)公司高層就行業(yè)趨勢及訂單情況、新興應(yīng)用方向、海外業(yè)務(wù)布局等外界關(guān)注的問題與投資者展開了深入交流。

從行業(yè)情況來看，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復蘇。來自SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)與TechInsights合作編制的最新報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預計下半年行業(yè)增長將更加強勁。

報告還指出，晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增加，預估每季度將超過4000萬片晶圓(以300mm晶圓當量計算)，今年第一季度產(chǎn)能增長1.2%，預計第二季度增長1.4%，中國仍是所有地區(qū)中產(chǎn)能增長率最高的國家。

在此背景下，本次參會企業(yè)如何看待所在細分領(lǐng)域趨勢?有哪些應(yīng)對舉措?在手訂單情況等成為投資者重點關(guān)注的話題。

行業(yè)景氣度不斷回升

在分析行業(yè)趨勢和相應(yīng)舉措時，華峰測控董事、總經(jīng)理蔡琳在業(yè)績會上介紹，半導體市場在經(jīng)歷一段時期的去庫存階段后，自去年四季度開始，逐漸出現(xiàn)復蘇跡象，景氣度不斷回升。截至目前，公司的訂單量明顯回升，大客戶批量訂單明顯增加。隨著市場轉(zhuǎn)暖，以中國臺灣和東南亞為代表的海外市場，也將陸續(xù)貢獻訂單，增厚公司業(yè)績。公司后續(xù)仍將繼續(xù)圍繞發(fā)展戰(zhàn)略和方向，根據(jù)半導體行業(yè)的發(fā)展狀況，在現(xiàn)有基礎(chǔ)和優(yōu)勢上，加大技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)投入和海外市場投入，開發(fā)新應(yīng)用、新產(chǎn)品，滿足客戶的測試需求，不斷提高市場占有率。

晶升股份董事長、總經(jīng)理李輝指出，硅行業(yè)的庫存水平已經(jīng)得到一定程度的降低。隨著高算力HBM對于存儲用芯片的需求拉動、以及華為手機對于芯片國產(chǎn)化率的提升，整個國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈也受到了巨大的推動。公司在這一兩年間繼續(xù)加大了硅產(chǎn)品的研發(fā)投入。公司對設(shè)備的現(xiàn)有控制系統(tǒng)進行了升級，此外公司也計劃今年向市場推出高端存儲拋光片和超低氧包括SOI這種高規(guī)格硅片對應(yīng)的設(shè)備。碳化硅方面，隨著成本的下降和良率水平的提升，下游應(yīng)用正進一步擴大。公司的國內(nèi)客戶正努力提高8英寸碳化硅襯底的工藝技術(shù)水平，同時正在對新產(chǎn)能布局方面做相應(yīng)的調(diào)整。接下來公司也會繼續(xù)配合客戶不斷進行8英寸碳化硅長晶設(shè)備的優(yōu)化和改進工作。

耐科裝備董事長黃明玖和投資者交流時談到，因受地緣政治變化、終端市場需求疲軟和半導體行業(yè)周期波動等綜合因素影響，前兩年半導體市場需求低迷，導致產(chǎn)業(yè)鏈處于短期的下行周期。但半導體行業(yè)兼具成長和周期屬性，盡管中國半導體產(chǎn)業(yè)因宏觀環(huán)境等原因受到短期影響，但中國仍是全球第一大半導體消費市場。從目前一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。隨著市場的復蘇，預計全年公司半導體銷售可以恢復到波動前水平。為應(yīng)對復蘇帶來的產(chǎn)能緊張，公司積極推進募投項目之一半導體封裝設(shè)備新建項目建設(shè)，項目已全部封頂，進行全面裝修和后續(xù)設(shè)備安裝階段，預計年底前可以試投產(chǎn)。

談及行業(yè)景氣度，新益昌董事長、核心技術(shù)人員胡新榮羅列了多組數(shù)據(jù)：根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會預測，2024年半導體行業(yè)規(guī)模有望回升至5760億美元，增長11.8%。中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求。同時，《中國制造2025》對于半導體設(shè)備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90～32nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%，實現(xiàn)90nm光刻機國產(chǎn)化，封裝關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化。未來十年國產(chǎn)化替代浪潮給國內(nèi)封裝設(shè)備企業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。

多家企業(yè)回應(yīng)訂單充足

在本次業(yè)績會上，多家企業(yè)透露的訂單數(shù)據(jù)亦佐證著行業(yè)的回暖趨勢。

“公司目前在手訂單充足。預計未來訂單增長將有很大一部分來源于公司的8英寸碳化硅長晶設(shè)備和新產(chǎn)品。今年碳化硅和硅設(shè)備在中國臺灣地區(qū)的訂單都會有較大增長。此外，國內(nèi)光伏客戶有在海外布局的計劃，我們也在積極配合與跟進。”晶升股份董事長、總經(jīng)理李輝告訴投資者。

耐科裝備董事長黃明玖闡述，目前公司在手訂單充足，截至4月在手訂單2個多億，且在不斷增長。從目前了解到的情況看，半導體封裝裝備市場在復蘇，訂單情況將持續(xù)向好;擠出成型裝備訂單主要來自海外，增長持續(xù)穩(wěn)健。預計2024年可實現(xiàn)銷售3.5到3.8億之間，較2023年增長50%以上。

微導納米總經(jīng)理周仁談到，當前全球半導體市場已步入復蘇軌道，正在緩慢修復中，多家機構(gòu)對2024年半導體行業(yè)發(fā)展給出了積極展望。公司專注于先進薄膜沉積設(shè)備的開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和服務(wù)，薄膜沉積設(shè)備作為半導體前道工藝設(shè)備的核心設(shè)備之一，受下游晶圓產(chǎn)線擴產(chǎn)、技術(shù)迭代和新興工藝的驅(qū)動，行業(yè)擁有較大的市場空間和良好的成長性。

數(shù)據(jù)顯示，2023年度，微導納米新增訂單總額約64.69億元，是2022年同期新增訂單的2.96倍。其中，半導體領(lǐng)域新增訂單是去年同期新增訂單的3.29倍。截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元(含Demo訂單)，其中半導體在手訂單11.15億元。

芯碁微裝董事長程卓介紹，公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。目前公司在手訂單充足，處于滿產(chǎn)狀態(tài)。

瞄準新興領(lǐng)域應(yīng)用

半導體行業(yè)技術(shù)迭代日新月異，相關(guān)企業(yè)產(chǎn)品的新興應(yīng)用方向有哪些?又有哪些準備和計劃?

“公司產(chǎn)品可應(yīng)用于氣體傳感領(lǐng)域、激光雷達領(lǐng)域、衛(wèi)星通信領(lǐng)域、光計算領(lǐng)域等新興應(yīng)用方向，已進行多方面產(chǎn)品布局，目前相關(guān)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售工作有序推進中，產(chǎn)品已實現(xiàn)銷售。”仕佳光子董事長、總經(jīng)理葛海泉在業(yè)績會上說。

微導納米總經(jīng)理周仁介紹，目前，公司已在新興領(lǐng)域取得突破并逐步顯現(xiàn)成果，在光學、柔性電子、車規(guī)級芯片等幾個極具市場潛力的薄膜沉積技術(shù)應(yīng)用前沿領(lǐng)域開始獲得客戶訂單。例如消費電子光學攝像頭、車載攝像頭、安防儀器、超透鏡、ARVR等精密光學鏡片行業(yè)已開始使用ALD替代傳統(tǒng)鍍膜技術(shù)。ALD鍍膜工藝精確控制方式實現(xiàn)納米級的超薄薄膜沉積和良好的保形性特性，很好地解決光學鏡片異形、大曲面鍍膜均勻性問題。用來制備高性能的超低減反膜，有助于減少鏡頭炫光和鬼影等偽影，從而提高成像質(zhì)量。雖目前訂單量較小，但受益于技術(shù)提升和光學鏡片等精密光學器件市場需求的增加，該領(lǐng)域尖端的薄膜沉積技術(shù)的應(yīng)用前景十分廣闊。

新益昌董事長、核心技術(shù)人員胡新榮表示，公司主要從事半導體、LED、電容器、鋰電池等行業(yè)智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶實現(xiàn)智能制造提供穩(wěn)定、先進的裝備及解決方案。公司持續(xù)加大半導體、Mini LED領(lǐng)域的研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能，豐富公司產(chǎn)品矩陣，提升公司整體競爭力。

耐科裝備董事長黃明玖闡述，經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已成為國內(nèi)半導體封裝裝備和國際塑料擠出成型裝備領(lǐng)域具有競爭力的企業(yè)。近期業(yè)務(wù)范圍仍以半導體塑料封裝裝備和塑料擠出成型裝備二類產(chǎn)品為主，以做細做精做強展開經(jīng)營和研發(fā)。在半導體封裝裝備領(lǐng)域，除不斷提升現(xiàn)在產(chǎn)品技術(shù)水平外，實現(xiàn)先進封裝裝備在各細分領(lǐng)域的突破，實現(xiàn)進口替代，成為具有國際競爭力的半導體封裝裝備企業(yè)。

(關(guān)鍵字：半導體)