當前，MLED(MiniLED與Micro LED)產(chǎn)業(yè)化進程加速，在這一發(fā)展過程中起到關鍵影響作用的LED封裝技術成為相關企業(yè)競爭的焦點。

在主要封裝技術路線中，COB(板上芯片封裝)是MLED實現(xiàn)大規(guī)模商用化的可靠路徑，MiP(Mini/Micro LED封裝)被視為是微間距時代的LED直顯產(chǎn)品標準答案。接下來，哪種技術路線將在MLED規(guī)�；�量產(chǎn)階段勝出?

LED封裝技術成MLED行業(yè)發(fā)展關鍵

當前，MLED(MiniLED與Micro LED)憑借其高亮度、低功耗、高對比度等顯示技術特點，有效提升LED顯示屏的整體性能，正在成為下一代主流顯示技術的重要選擇，并在多個領域擁有可代替原有技術的潛力，滿足消費者對高質(zhì)量顯示體驗的需求。

對于MLED行業(yè)的未來發(fā)展趨勢，廣州市鴻利顯示電子有限公司總經(jīng)理劉傳標指出，一方面，技術創(chuàng)新推動MLED行業(yè)快速發(fā)展。LED芯片、封裝、驅(qū)動等上中下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，推動MLED技術突破，Mini/Micro LED顯示器的性能和成本效益顯著提升。另一方面，多場景融合，拓寬了Mini/Micro LED應用領域。隨著Mini/Micro LED在穿戴設備、車載顯示、AR/VR等領域的廣泛應用，LED顯示市場進一步拓寬應用領域，為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場空間。

在國家4K、8K超高清視頻戰(zhàn)略的引領下，Mini LED在視頻會議、會展廣告、虛擬現(xiàn)實、監(jiān)控調(diào)度等高端直顯市場開始逐漸滲透。“MiniLED已經(jīng)進入產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段，隨著技術的成熟和市場的接受度提高，LED行業(yè)上行周期逐步開啟。”洲明科技股份有限公司產(chǎn)品部總監(jiān)黃雄標向《中國電子報》記者表示。

Micro LED可實現(xiàn)超薄、柔性、可折疊、透明等特性，為未來的智能手機、可穿戴設備、汽車信息娛樂系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實設備等帶來了開發(fā)空間。雷曼光電科技股份有限公司技術研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍表示，Micro LED技術有著明顯的優(yōu)勢，但是由于制造難度高、成本昂貴等原因，目前該技術還處于探索開發(fā)階段。特別是在巨量轉(zhuǎn)移工藝、全彩化、發(fā)光波長一致性等問題上，即使目前業(yè)內(nèi)已有公司有所突破，但要真正提高良率，降低成本，也需要花費時日。

(關鍵字：LED)