近來(lái)，有多家半導(dǎo)體設(shè)備巨頭相繼公布最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，并對(duì)2024年的發(fā)展前景做了展望，其中“HBM”成了財(cái)報(bào)里的高頻詞匯，不僅被反復(fù)提及，還被各大廠商視為半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)的新動(dòng)能。

HBM有何獨(dú)特之處?

HBM即高帶寬內(nèi)存，屬于圖形DDR內(nèi)存的一種，是將高性能DRAM裸片堆疊起來(lái)，并通過(guò)先進(jìn)封裝與邏輯芯片相連接，通過(guò)增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，讓更大的模型，更多的參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案帶來(lái)的延遲。故而，HBM被認(rèn)為是使數(shù)據(jù)中心具備AI承載能力的關(guān)鍵。

自2014年首款硅通孔HBM產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)，HBM技術(shù)已經(jīng)發(fā)展至第四代，最新的HBM3帶寬、堆疊高度、容量、I/O速率等較初代均有多倍提升。

由于HBM使用的芯片比標(biāo)準(zhǔn)DRAM大兩倍以上，意味著生產(chǎn)相同體積的芯片需要兩倍以上的容量，這也促使DRAM從傳統(tǒng)2D加速走向立體3D，從而突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，成為新一代的DRAM技術(shù)路線之一。

市場(chǎng)三分天下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商或受益HBM技術(shù)變革

目前，全球HBM市場(chǎng)呈現(xiàn)“三分天下”的局面，存儲(chǔ)芯片三巨頭SK海力士、三星和美光分別占到53%、38%和9%的市場(chǎng)份額(數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce)，而SK海力士則是唯一具備量產(chǎn)新世代HBM3能力的供應(yīng)商。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)