趕在 2023 年底，荷蘭光刻機龍頭阿斯麥交付了首臺高孔徑極紫外光刻機，意味著全球半導體行業(yè)朝著 2nm 邁出關鍵的一步。

隨著英特爾信誓旦旦地表示 2024 年將進入 2nm 工藝量產，投資市場也在緊張關注半導體行業(yè)的機會。摩根士丹利在最新出爐的 2024 年主題投資報告中，也將英特爾、中微公司列入 " 全球 24 大看漲股名單 "。

不過就在市場聚焦于一眾光刻機生產商、芯片生產商時，多家材料和化工廠商開始跳出來提醒投資者們：在 2nm 時代，我們的作用將更加重要!

此話怎講?

在最新公布的采訪中，美股上市公司英特格(Entegris)的首席技術官詹姆斯 · 奧尼爾提到，在當前實現先進生產工藝的過程中，占據舞臺中心的不再是制造芯片的機器，而是先進材料和清潔解決方案。

奧尼爾表示：" 三十年前，一切都與光刻機使晶體管變小(提高性能)有關，到了今天，宣稱材料創(chuàng)新是提高性能的主要驅動力會是一個堅實的主張。"

德國默克集團(Merck)的電子業(yè)務首席執(zhí)行官 Kai Beckmann 雖然話講得沒有那么直白，但也認可了這種觀點。Beckmann 表示，現在電子行業(yè)正在從過去二十年里依靠工具推進技術的時代，轉向所謂 " 材料時代 " 的下一個十年。

對于有望在 2025 年大規(guī)模量產的 2nm 芯片而言，芯片的設計本身正變得更加復雜。在人類突破 22nm 節(jié)點時，傳統(tǒng)的平面型晶體管開始被鰭式結構(FinFET)代替，到了 3nm 節(jié)點，全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)又成為了業(yè)界的首選方案。從示意圖上也能看出，現在芯片里的晶體管正在以更加復雜的方式堆疊。

(關鍵字：半導體)