6月29日，在浙江瑞安召開的2023國際新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新生態(tài)大會上，中國工程院院士丁榮軍表示，以碳化硅為代表的第三代半導體技術(包括Si-IGBT與SiC二極管相結合的技術)已經(jīng)開始獲得應用，并具有很大的性能及市場潛力，將在未來十年獲得高達年復合20%以上的快速增長。

丁榮軍指出，在電動汽車的應用驅動、性價比權衡、消費慣性等因素影響下，未來十年Si-IGBT仍將是功率半導體器件的主流，并將與碳化硅功率器件長期并存。

丁榮軍預測，隨著硅基材料逐漸逼近其物理極限，功率半導體將朝著更高的禁帶寬度、熱導率和材料穩(wěn)定性等方向發(fā)展，功率器件技術演進將助力新能源汽車向高性能、充電快、長續(xù)航等方向發(fā)展。

(關鍵字：半導體)