港股上市公司華虹半導體有限公司申請國內(nèi)科創(chuàng)板上市，近日獲中國證監(jiān)會批準。該公司A股上市主體為華虹宏力，擬募資180億元，或成年內(nèi)最大規(guī)�？苿�(chuàng)板IPO。

華虹半導體今年以來股價坐上過山車，在4月下旬達到38.8港元/股后，股價不斷回落，至今已跌去30%。

近年來半導體行業(yè)需求整體放緩，產(chǎn)能緊張狀態(tài)有所緩解，消費電子市場總體需求走弱，而華虹宏力的主要營收來自于消費電子領(lǐng)域。

券商研報認為，今年下半年，消費電子板塊有望迎來回升，同時，在AI驅(qū)動下，也使芯片領(lǐng)域競爭升級。

擬募資180億元回A上市，IPO前大基金間接持股13.67%

華虹宏力本次發(fā)行擬募集資金180億元，其中華虹制造(無錫)項目擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的69.44%。8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目，以及補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額比例為11.11%、13.89%和5.56%。

如果華虹宏力成功在科創(chuàng)板上市，其將在科創(chuàng)板上市企業(yè)中募資規(guī)模將排名第三，僅次于已經(jīng)上市的中芯國際和百濟神州。

關(guān)于此次華虹半導體回A上市的原因，香頌資本執(zhí)行董事沈萌分析稱，華虹半導體作為一個半導體生產(chǎn)階段的企業(yè)，對設備等方面的投入很大，為了保持生產(chǎn)能力的建設，就要不斷的對其生產(chǎn)設備等各方面進行改善和提升，在A股上市可以拓展該公司的融資渠道和融資能力。

沈萌稱：“芯片生產(chǎn)型企業(yè)本來就不多，華虹半導體在國內(nèi)是生產(chǎn)能力靠前的企業(yè)，無論是流動性還是估值，A股都要比港股想象力要好。”

2014年10月，華虹半導體于香港聯(lián)交所主板掛牌上市，證券簡稱“華虹半導體”，股票代碼為“1347.HK”。 該公司以每股11.25港幣的價格，公開發(fā)行合計2.29億股股份，扣除包銷費用及傭金以及全球發(fā)售所涉及的其他費用后，募集資金合計為3.202 億美元。本次發(fā)行完成后，已發(fā)行股份總數(shù)增至10.34億股。

持股方面，截至2022年底，華虹宏力IPO前，華虹國際持股為26.6%，大基金旗下鑫芯香港持股為13.67%，聯(lián)和國際持股為12.29%;IPO后，華虹國際持股為19.97%，鑫芯香港持股為10.27%，聯(lián)和國際持股為9.22%。

(關(guān)鍵字：半導體)