1 、行業(yè)整體：2022年前半期供需失衡及國(guó)產(chǎn)化替代兩大主線仍將延續(xù)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模上行。5G手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等下游市場(chǎng)方興未艾，為半導(dǎo)體上游設(shè)計(jì)、中下游制造及襯底材料等領(lǐng)域帶來新的增量、機(jī)遇與競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚處于跟隨走向競(jìng)爭(zhēng)的長(zhǎng)路上，“缺芯”及國(guó)產(chǎn)化替代為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來加速縮短差距的契機(jī)，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升是確保市場(chǎng)大門常開的鑰匙，科技創(chuàng)新是贏得未來的關(guān)鍵。

2、供給端，供給短缺預(yù)計(jì)于2022年中后期新增產(chǎn)能陸續(xù)釋放后才可得到明顯的緩解。斷供疊加供應(yīng)鏈安全問題促使多國(guó)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的本地化部署，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局或受深遠(yuǎn)影響。

3、需求端，傳統(tǒng)消費(fèi)電子終端領(lǐng)域5G手機(jī)市場(chǎng)滲透率穩(wěn)步提升疊加可穿戴設(shè)備銷售額快速增長(zhǎng)帶動(dòng)射頻前端模組出貨上行，YOLE預(yù)測(cè)顯示2021年至2025年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模CAGR約為10.65%。新興市場(chǎng)領(lǐng)域持續(xù)景氣，IOT Analytics預(yù)計(jì)2022年物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備銷售增速約為17.89%;德勤預(yù)計(jì)2021年至2025年新能源銷量CAGR或達(dá)37%;MCU及功率半導(dǎo)體受益需求擴(kuò)張，IC insights預(yù)測(cè)2021-20225年MCU 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模CAGR 達(dá)6.3%，Omdia預(yù)測(cè)2020年至2024年新能源車用IGBT國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模CAGR約為33.15%。

4、關(guān)注：

a)射頻前端模組、MCU、功率半導(dǎo)體板塊b) 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的技術(shù)突破

手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)入存量替代階段，下游市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)緩慢。受存量替換及新技術(shù)提升產(chǎn)品半導(dǎo)體價(jià)值量帶動(dòng)，Gartner預(yù)測(cè)與智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備及PC相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模在2020年至2025年的CAGR或保持6.3%;如智能手機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量受益于5G技術(shù)落地，相較于4G增長(zhǎng)約85.48%，其中射頻產(chǎn)品市場(chǎng)顯著受益，YOLE預(yù)測(cè)2021年至2025年射頻前端模組市場(chǎng)規(guī)模CAGR約為10.65%。

新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等新興市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。Gartner預(yù)測(cè)2020年至2025年全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模增速約為11%;Omdia預(yù)測(cè)2025年車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2020年至2025年年均復(fù)合增速約為15.87%。32位MCU及車用IGBT受益顯著，若2023年我國(guó)32位MCU的市占率追上全球通用水平62%，則32位MCU市場(chǎng)規(guī)模為210.18億元，2年年均復(fù)合增速為13.1%。YOLE預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模4年CAGR約為33.15%。

展望2022年，供需失衡疊加國(guó)產(chǎn)化替代助推半導(dǎo)體龍頭業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)及研發(fā)進(jìn)展提速。

物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等持續(xù)拉動(dòng)芯片市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期向好。

重點(diǎn)關(guān)注車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體、AIOT、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域具備產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及技術(shù)領(lǐng)先性的優(yōu)質(zhì)公司;建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)，維持行業(yè)增持評(píng)級(jí)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)