近日，浙江晶盛機電股份有限公司發(fā)布了《向特定對象發(fā)行股票募集說明書》，并且深交所已經(jīng)對晶盛機電報送的說明書及相關(guān)申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。

根據(jù)說明書內(nèi)容，晶盛機電本次向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過57億元，募投項目的投資總額為61.8億元，募投項目為碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目，預(yù)計投資總額為33.6億元，12 英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目，預(yù)計投資總額為7.5億元，年產(chǎn) 80 臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目，預(yù)計投資總額為5億元，補充流動資金，預(yù)計投資總額為15.7億元。

據(jù)了解，晶盛機電成立于2006年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體材料裝備和LED襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)，在半導體領(lǐng)域，晶盛機電擁有具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動單晶生長爐、多晶鑄錠爐、藍寶石爐、區(qū)熔硅單晶爐、碳化硅爐等晶體生長設(shè)備，并實現(xiàn)了8～12英寸大硅片制造用晶體生產(chǎn)及加工設(shè)備的國產(chǎn)化。

(關(guān)鍵字：半導體)