①華虹虹芯基金正式發(fā)起成立 將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資

國方資本2021年基金合伙人大會”11日在上海舉行。在本次大會上，上海華虹虹芯私募基金合伙企業(yè)(有限合伙)舉行了簽約儀式，宣布華虹虹芯基金正式成立。該基金由華虹集團、國方資本、通富微電、靜安區(qū)引導基金共同發(fā)起設(shè)立，國方資本擔任基金管理人，首期募集規(guī)模10億元人民幣，目前已經(jīng)順利完成首次封閉，基金將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行布局。

②SK海力士入股泰科天潤 將擴大其碳化硅版圖

10月末，泰科天潤半導體宣布D輪融資獲得了某國際半導體大廠和元禾重元的聯(lián)合助力，據(jù)日前天眼查顯示的變更記錄，泰科天潤所稱的某國際半導體大廠為SK海力士。此前有消息稱SK集團到2025年將在尖端材料領(lǐng)域投資5.1萬億韓元，其中7000億韓元用于SiC晶圓，并將SiC晶圓的生產(chǎn)能力從今年的3萬片增加到2025年的60萬片，全球市場占有率從5%提高到26%。

③三菱電機：1300億投向功率半導體 謀劃8英寸SiC

三菱電機近日舉行了功率器件業(yè)務的業(yè)務說明會，并宣布將在未來五年內(nèi)向功率半導體業(yè)務投資1300億日元，直至2025年。該公司計劃在福山工廠(廣島縣福山市)新建一條12英寸(300 毫米)晶圓生產(chǎn)線，并計劃到2025年將其產(chǎn)能比2020年翻一番。

④列拓科技獲數(shù)千萬元天使輪融資

性能微控制器及生態(tài)芯片供應企業(yè)列拓科技已于近日獲數(shù)千萬元天使輪融資，本輪投資由創(chuàng)享投資領(lǐng)投，立創(chuàng)商城跟投。據(jù)列拓科技CEO易志中介紹，本輪融資資金將主要用于研發(fā)團隊擴展、研發(fā)支出及芯片量產(chǎn)。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，列拓科技及其關(guān)聯(lián)公司共有10余件專利申請，均為實用新型專利，主要圍繞觸摸屏等領(lǐng)域進行專利布局。

(關(guān)鍵字：半導體)