自2020年下半年以來，半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓短缺問題日益凸顯。與此同時(shí)，辦公、遠(yuǎn)程教學(xué)等終端應(yīng)用受疫情影響卻呈火爆之勢(shì)，帶動(dòng)通信與計(jì)算機(jī)產(chǎn)品快速?gòu)?fù)蘇。IDC預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.3%，而2020年為10.8%。手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設(shè)備以及Wi-Fi接入點(diǎn)等引領(lǐng)了內(nèi)存價(jià)格上漲。但值得注意的是，隨著產(chǎn)能加速擴(kuò)張，IC短缺將在2021年第四季度持續(xù)緩解。

供應(yīng)鏈現(xiàn)狀：代工廠產(chǎn)能利用率為 100%， 平均銷售價(jià)格持續(xù)上升。

截至 9 月，專業(yè)代工廠已配置好 2021 年產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率接近 100%。雖然前端產(chǎn)能仍然緊張，但芯片設(shè)計(jì)公司仍可以從代工廠獲得他們需要的產(chǎn)能。三季度，晶圓制造產(chǎn)能基本上滿足需求，但更大的問題是封裝和材料短缺。

晶圓價(jià)格在 2021上半年上漲，IDC 預(yù)計(jì)由于成熟工藝原料成本和產(chǎn)能原因，今年剩余時(shí)間價(jià)格將繼續(xù)上漲。

總體來看，IDC預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)到將達(dá)到6000億美元，2021-2025年平均增速為5.3%，這將高于3-4%的歷史增長(zhǎng)水平。行業(yè)將在2022年年中達(dá)到平衡，隨著2022年底和2023年開始大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張，2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)