隨著萬物互聯(lián)的不斷推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬要求越來越高。近日，國際領(lǐng)先的硅光技術(shù)企業(yè)SiFotonics和技術(shù)領(lǐng)先的激光器廠商源杰半導(dǎo)體聯(lián)合推出應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的400G硅光引擎解決方案。該方案成本結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，充分滿足市場(chǎng)訴求。

SiFotonics的400G硅光引擎方案包括SiFotonics自研400G DR4 硅光集成芯片(PIC)以及特別匹配優(yōu)化設(shè)計(jì)的自有硅光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片(Driver)，使用源杰半導(dǎo)體的大功率連續(xù)波激光器(CW Laser)作為光源。測(cè)試結(jié)果顯示出優(yōu)異的發(fā)射器性能：3dB電光帶寬超過45GHz， 每個(gè)通道在消光比超過5dB的情況下實(shí)現(xiàn)了TECQ均小于1.3dB。

測(cè)試所用硅光引擎照片以及輸出光眼圖結(jié)果見下，該光引擎方案中使用透鏡將源杰CW Laser的出光直接耦合進(jìn)硅光芯片，耦合效率可達(dá)70%，光輸出端口使用光纖陣列與硅光芯片耦合，driver和硅光芯片通過打線的方式進(jìn)行電的連接。

SiFotonics已開始流片量產(chǎn)版本的硅光芯片和電芯片，預(yù)計(jì)將在2022年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)�；�于Sifotonics已經(jīng)在硅光集成芯片產(chǎn)品大規(guī)模批量出貨的經(jīng)驗(yàn)，將會(huì)很快可以實(shí)現(xiàn)DR4硅光芯片的大批量穩(wěn)定供貨。

源杰半導(dǎo)體采用技術(shù)領(lǐng)先的垂直整合設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造的IDM模式，迅速從設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)制造，基于多年InP激光器設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)積累，推出硅光大功率激光器芯片。該款芯片具備小發(fā)散角和高斜效率的特點(diǎn)，可以簡化客戶耦合封裝工藝和節(jié)省功耗;源杰現(xiàn)已開始小批量出貨，以匹配大數(shù)據(jù)時(shí)代的蓬勃發(fā)展。

SiFotonics Technologies是一家通過先進(jìn)的硅光芯片器件及集成電路為超高速數(shù)據(jù)中心和5G無線光網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供解決方案的供應(yīng)商。SiFotonics成立于2007年，在南京、北京和上海設(shè)有技術(shù)研發(fā)中心和生產(chǎn)基地， 同時(shí)在Boston/San Jose/HK設(shè)有辦公室。

關(guān)于源杰半導(dǎo)體：

陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2013年，專注于進(jìn)行高速的半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，是一家從半導(dǎo)體晶體生長，晶圓工藝，芯片測(cè)試與封裝全部開發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高科技企業(yè)。

產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G InP激光器芯片，擁有完整獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從最終的使用場(chǎng)景來看，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、通信骨干網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。經(jīng)過多年的穩(wěn)健發(fā)展，公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、市場(chǎng)覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列。

該方案將在深圳CIOE 2021的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)演示性能測(cè)試，SiFotonics展臺(tái)號(hào)：6B65;源杰展臺(tái)號(hào)：6A63，歡迎新老客戶蒞臨展臺(tái)參觀洽談。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)