最近,整個A股市場的半導體板塊再次火爆起來。此前,外資因“雙減”政策拋售引發(fā)的恐慌潮影響下,整個盤面開始了深度調(diào)整。在調(diào)整帶來的陰云中,代表著我國未來發(fā)展重要方向的高端制造業(yè)相關板塊卻走出了獨立行情,最終帶領整個市場開始回暖。

在這些相關公司中,中芯國際無疑是值得關注的,其市值也在這次上漲中突破過5000億大關。但高端制造業(yè)一直是我國在制造業(yè)領域中的薄弱環(huán)節(jié),中芯國際作為半導體龍頭公司能否帶領整個行業(yè)攀上制造業(yè)頂峰,值得長期關注。

獨一無二的時代背景

從芯片行業(yè)市場來看,缺芯一直是繞不開的話題。受疫情波及,全球各地的芯片生產(chǎn)壓力開始倍增。有芯片廠商原定的擴產(chǎn)計劃都在疫情的影響下處于擱置狀態(tài),直到去年6、7月份看到需求開始復蘇,才重啟擴產(chǎn)計劃,但投產(chǎn)的速度明顯不如預期。

如今的缺芯已經(jīng)不是單一領域,而是全行業(yè)話題。芯片產(chǎn)能在2020年下半年就已經(jīng)處于緊缺狀態(tài),汽車、數(shù)據(jù)通訊、消費電子都面臨著芯片漲價的壓力。而疫情過去后,市場需求的復蘇遠超預期。

尤其是汽車芯片市場最為緊缺。車企對市場需求的預判不準確可能是此次缺芯的主要原因,疫情得到控制后,以中國為代表的汽車市場呈復蘇趨勢,并且遠超預期。中汽協(xié)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,去年10月之前,中國汽車銷量連續(xù)7個月呈現(xiàn)增長趨勢,其中6個月增速在10%以上,加之電動車智能化趨勢的影響,進一步刺激了芯片需求。

國內(nèi)市場缺芯嚴重,外部封鎖則加重這一問題。我國的經(jīng)濟和科技實力一直處于發(fā)展中,而且制造業(yè)同樣有很大的成長空間。拿芯片來說,公開數(shù)據(jù)顯示,我國芯片需求占據(jù)全球市場份額比重的四成,但國內(nèi)市場的九成需求都依賴外部進口。

而且國內(nèi)的芯片行業(yè)發(fā)展與國外相比,要落后很多。國際科技巨頭英特爾、AMD等早在上世紀六、七十年的就已經(jīng)開始芯片的研發(fā)進程,經(jīng)過多年發(fā)展后,他們的產(chǎn)品早已經(jīng)在市場上形成了穩(wěn)定的供應鏈,讓后來進場變得異常困難。

這種情況下,芯片產(chǎn)業(yè)可以說在內(nèi)憂外患中砥礪前行。外部環(huán)境對國內(nèi)的芯片行業(yè)實施封鎖打壓,而國內(nèi)由于產(chǎn)能升級的需求讓芯片的緊缺愈發(fā)凸顯,好在還有一些芯片公司開始慢慢成長起來,給我國的芯片制造帶來一絲希望。

篳路藍縷成偉業(yè)

中芯國際無疑是這些芯片公司中的明星。但回顧中芯國際的發(fā)展歷史,也是篳路藍縷歷盡艱辛。2000年4月,中芯國際由張汝京博士和王陽元院士,帶領300多位臺灣技術人才和100多位歐美日韓等國的專業(yè)人才共同成立,可謂各路人才匯聚一堂。

初期發(fā)展較為順利,2004年就已達到81億銷售額,并在紐交所和港交所上市。但2003年及2006 年公司先后兩次受到臺積電起訴,直接導致下游客戶由于擔憂法律風險不再繼續(xù)給中芯下單。

由于法律訴訟等原因,導致公司停止了先進制程追趕的步伐。2012年邱慈云出任公司CEO,開始注重成熟工藝的研發(fā),公司成功實現(xiàn)扭虧為盈,但是和臺積電在先進制程上的技術差距進一步拉大。

時間來到2015年,國資股東開始占據(jù)公司的主導地位,以大基金為代表國內(nèi)資金共計22.5億美元注資中芯南方,同期工信部總經(jīng)濟師周子學成為中芯國際董事長,公司從股權結(jié)構(gòu)理順到運營目標調(diào)整,標志著中芯國際開始以提升國產(chǎn)半導體技術能力為核心導向。

如今中芯國際已經(jīng)成為大陸地區(qū)最先進、規(guī)模最大的晶圓代工廠商,為半導體晶圓制造國產(chǎn)化的中流砥柱,產(chǎn)品應用領域涉及通信、消費電子、汽車電子等,未來有望繼續(xù)受益芯片國產(chǎn)化的時代紅利。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展有支撐

中芯國際自成立以來,就代表著我國高端制造業(yè)的生產(chǎn)水平實力,其發(fā)展進程也和我國半導體行業(yè)的增長息息相關,離開了芯片行業(yè)的增長也不會有中芯國際的飛速成長。

首先,是半導體產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸擴散。上個世紀70年代半導體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模后,經(jīng)歷了三個產(chǎn)業(yè)階段擴散。第一階段是從美國擴散到日本,成就了東芝、松下、日立等知名半導體企業(yè)。第二階段是由美日向韓國和中國臺灣擴散,造就了三星、海力士、臺積電等一流半導體廠商。第三階段擴散正在國內(nèi)發(fā)生,新一批半導體巨人逐漸崛起。

其次,是國內(nèi)芯片設計業(yè)規(guī)模高速增長,推動晶圓代工需求的增加。2019年中國芯片設計業(yè)銷售規(guī)模突破3000億人民幣關口,同比增長19.7%。從芯片設計企業(yè)數(shù)量來看,2019年中國已有1780家芯片設計企業(yè),相比2015年數(shù)量增長了142%。芯片設計行業(yè)的蓬勃發(fā)展將催生更多的制造代工需求。

最后,是芯片制造需求不斷擴大,占世界份額不斷上升。芯片設計行業(yè)規(guī)模的增長帶來晶圓代工需求的增長,中國晶圓代工市場的規(guī)模從2017年的74.6億美元增長至2019年的113.6億美元,年均增速達到23.4%。

中芯國際也在這一過程中充分受益,保持著高速增長。從業(yè)績表現(xiàn)來看,公司最近三年分別實現(xiàn)7.4億、17.9億和43.3億凈利率,最近兩年業(yè)績增速保持在140%左右,這個業(yè)績增長能力可以碾壓大多數(shù)A股上市公司。

長路漫漫有挑戰(zhàn)

從目前情況來看,未來中芯國際仍然可以保持較高的增長速度,但由于芯片行業(yè)的諸多問題,其阻力和障礙也一直存在,能否扛起中國芯片產(chǎn)業(yè)制造的大旗還是有不確定性在其中。

一方面是芯片行業(yè)的競爭。在中芯國際的產(chǎn)品類目里,14nm和28nm先進制程產(chǎn)品帶來的營收占比較低,并且28nm制程的產(chǎn)品產(chǎn)能過剩。從全球市場來看,其他28nm晶圓代工廠商的產(chǎn)能布局也很多,會對公司未來的產(chǎn)能消化構(gòu)成負面影響。

另一方面是海外技術的封鎖。據(jù)公開消息顯示,在中芯國際的芯片生產(chǎn)線上,海外設備占到90%左右,其中美國半導體設備占到60%左右,其余為日韓等國的設備,國產(chǎn)設備占比僅為10%左右。

自從中美貿(mào)易摩擦加劇后,海外設備的使用可能就會隨時被外部勢力停掉,而中芯國際與國產(chǎn)設備的合作還沒有進入成熟階段,這種不確定性會對公司未來的經(jīng)營造成一定的影響。

不過從世界范圍來看,我國的芯片行業(yè)還處在蓬勃發(fā)展中,芯片國產(chǎn)化浪潮和廣闊的應用需求都將推動行業(yè)的長足發(fā)展,而相關個體公司也都將受益于這一過程,未來的中芯國際仍然有很長的路要走。

(關鍵字：半導體)