去年7月份中芯國際回歸A股,現(xiàn)在中芯系又有一家公司要上市了——,紹興中芯集成電路制造股份有限公司擬前往A股IPO。

據(jù)報(bào)道,浙江證監(jiān)局官網(wǎng)披露的文件顯示,紹興中芯集成電路制造股份有限公司擬前往A股IPO,海通證券任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu),輔導(dǎo)期大致為2021年7月至10月。

紹興中芯以微機(jī)電(MEMS)和功率器件(Power)工藝技術(shù)為基礎(chǔ),專注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。

公司以晶圓代工為起點(diǎn),向下延伸到系統(tǒng)模組,向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)。

此前浙江日?qǐng)?bào)消息稱,位于紹興的中芯紹興開始產(chǎn)能爬坡到7萬片晶圓/月,而且量產(chǎn)達(dá)到99%。

據(jù)官網(wǎng)介紹,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯紹興,SMEC)成立于2018年3月, 總部位于浙江紹興,是一家專注于功率, 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域,提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。

中芯紹興項(xiàng)目首期總投資58.8億元,引進(jìn)一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測(cè)試生產(chǎn)線,將打造成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)