由于KrF光刻膠產(chǎn)能受限以及全球晶圓廠積極擴產(chǎn)等原因，傳日本信越化學近日已經(jīng)向中國大陸多家晶圓廠限制供貨，使得國內(nèi)多家晶圓廠將會面臨KrF光刻膠缺貨的處境。

半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。目前，國內(nèi)主要的半導體光刻膠供應(yīng)商有北京科華、南大光電、晶瑞股份、上海新陽等公司。

面板光刻膠按光刻膠特性主要分為正型和負型兩類光刻膠。負型光刻膠在曝光區(qū)域發(fā)生交聯(lián)，難溶于顯影液，光刻膠得以保留，非曝光區(qū)域易溶于顯影液;而正型光刻膠則相反，曝光區(qū)域容易溶解于顯影液，非曝光區(qū)不易溶于顯影液。國內(nèi)企業(yè)在面板光刻膠方面有較大突破，北旭、飛凱材料、欣奕華、博硯、雅克科技等均已放量出貨。

隨著顯示面板和晶圓產(chǎn)能的擴張，全球光刻膠需求量也在不斷增加。以面板和半導體正型光刻膠市場需求為例，CINNO Research發(fā)布報告稱，至2025年全球面板及半導體正型光刻膠市場規(guī)模將實現(xiàn)年均復合增長率3.2%至57億美金。

從光刻膠市場競爭格局來看，國內(nèi)光刻膠材料在面板顯示和半導體領(lǐng)域已經(jīng)取得一定實績，但仍然存在技術(shù)相對薄弱，國產(chǎn)化率較低等問題，國內(nèi)供應(yīng)鏈上下游仍需努力協(xié)作，提高產(chǎn)品開發(fā)能力，提升產(chǎn)品品質(zhì)，加速推進國產(chǎn)化進程，解決供應(yīng)鏈安全問題。

(關(guān)鍵字：半導體)