5月24日，杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱“立昂微”)發(fā)布接待投資者調(diào)研活動(dòng)記錄。

公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書吳能云先生向調(diào)研投資者介紹目前公司的三大業(yè)務(wù)板塊：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率器件和化合物半導(dǎo)體射頻芯片制造的主要代表產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)性能、應(yīng)用領(lǐng)域等基本概況，并介紹未來重點(diǎn)項(xiàng)目的進(jìn)展情況。

公司自2002年創(chuàng)辦以來，始終專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、制造、銷售，2015年成立子公司立昂東芯切入化合物半導(dǎo)體射頻芯片領(lǐng)域。公司堅(jiān)持加大技術(shù)研發(fā)投入，通過承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)、引進(jìn)高端技術(shù)人才等多種方式，不斷加強(qiáng)自身的研發(fā)實(shí)力與技術(shù)積累。公司曾被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評選為“2017年中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”，硅片業(yè)務(wù)子公司——浙江金瑞泓在2015年至2019年連續(xù)多年被評為“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”半導(dǎo)體硅片行業(yè)第一名。目前公司已經(jīng)擁有一個(gè)競爭力較強(qiáng)的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件與化合物半導(dǎo)體射頻芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)