12月10日，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，以下簡(jiǎn)稱SEMI)近日發(fā)布了第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新報(bào)告。

報(bào)告顯示，2019年第三季度(7月—9月)全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為148.6億美元，與去年同期相比下降了6%。今年全球銷售額預(yù)計(jì)將為576億美元，同比下降10.5%。

其中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體出貨額是目前全球最高，為39億美元;第二名是中國(guó)大陸，出貨額為34.4億美元;第三名是北美地區(qū)，出貨額為24.9億美元;韓國(guó)排名第四，出貨額為22億美元;日本位居第四，出貨額為16.7億美元;歐洲出貨額為3.9億美元，出貨最少。值得一提的是，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)目前只有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與北美地區(qū)出貨額同比是增長(zhǎng)趨勢(shì)，分別為34%與47%。其余均為下降趨勢(shì)，中國(guó)大陸同比下降14%，韓國(guó)同比下降36%，日本同比下降30%，歐洲同比下降54%。

不過SEMI也強(qiáng)調(diào)，從第二季度(4—6月)開始，全球半導(dǎo)體整體出貨量上升了12%，呈現(xiàn)恢復(fù)趨勢(shì)。

報(bào)告表示，由于全球智能手機(jī)銷量下滑，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備的投資相對(duì)減少。不過5G的出現(xiàn)，有望改變這一趨勢(shì)。隨著5G正式進(jìn)入商用階段，5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資正在增加。尤其是中國(guó)目前已經(jīng)開始5G服務(wù)，隨之而來的5G智能手機(jī)和相關(guān)設(shè)備將會(huì)帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重新活躍起來。

SEMI預(yù)計(jì)，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)回暖，銷售額會(huì)比今年增長(zhǎng)5.5%，達(dá)到608億美元，并在后年增長(zhǎng)到668億美元，達(dá)到歷史最高水平。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)