上海 —— 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶(hù)的生產(chǎn)效率。

在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，制造商希望在晶圓的整個(gè)表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學(xué)、物理和熱不連續(xù)性都更加難以控制，良率損失的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。因此，控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導(dǎo)體器件制造成本的關(guān)鍵所在。

泛林集團(tuán)的Corvus®刻蝕系統(tǒng)和Coronus®等離子斜面清潔系統(tǒng)有效地解決了大規(guī)模生產(chǎn)中的邊緣良率問(wèn)題。這些解決方案被應(yīng)用于尖端節(jié)點(diǎn)的制造設(shè)備中，并被世界各地的先進(jìn)代工廠(chǎng)、邏輯器件、DRAM和NAND生產(chǎn)廠(chǎng)商所廣泛使用。

Corvus可有效消除極端的邊緣不連續(xù)性，從而提高Kiyo®和Versys® Metal系統(tǒng)的邊緣良率。借助Corvus，晶圓上的每個(gè)晶片都能達(dá)到最佳良率條件，減少了過(guò)去晶片間存在的系統(tǒng)性差異。泛林集團(tuán)的Corvus技術(shù)還具有可調(diào)特征，可最大程度地減少邊緣偏差。

Coronus可從源頭消除斜面區(qū)域可能產(chǎn)生的缺陷，或通過(guò)沉積覆蓋層的方式來(lái)保護(hù)斜面，從而提高產(chǎn)品良率。Coronus擁有多樣化的功能，可輕松應(yīng)對(duì)多種斜面挑戰(zhàn)。例如，它能消除薄膜/聚合物殘留和粗糙表面等缺陷;在刻蝕工藝過(guò)程中，還能沉積一層覆蓋層，避免長(zhǎng)時(shí)間刻蝕對(duì)斜面造成的損壞。Coronus產(chǎn)品系列采用專(zhuān)有的晶圓放置和等離子體約束技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)出色的可重復(fù)性。

泛林集團(tuán)刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Vahid Vahedi表示：“大幅度提高晶圓邊緣良率對(duì)于降低先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的成本具有重要意義。在早期開(kāi)發(fā)階段，泛林集團(tuán)就與客戶(hù)展開(kāi)了緊密的合作，幫助我們了解每位客戶(hù)在晶圓邊緣所面臨的不同技術(shù)挑戰(zhàn)，并提供相應(yīng)的解決方案�；�于此，泛林集團(tuán)拓展了產(chǎn)品組合的功能，幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，以經(jīng)濟(jì)的方式實(shí)現(xiàn)器件微縮。”

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)