IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory SoluTIons Co., Ltd.(以下簡稱“松下”)宣布，兩家公司已同意合作開發(fā)并營銷一款新的高附加值系統(tǒng)，用于優(yōu)化客戶半導(dǎo)體制造工藝的整體設(shè)備效率(OEE)，以及實現(xiàn)高質(zhì)量制造。

作為其電路形成工藝業(yè)務(wù)的一部分，松下目前開發(fā)并營銷有助于改善先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體制造的邊緣設(shè)備和制造方法。這些新設(shè)備和方法包括干法蝕刻設(shè)備、生產(chǎn)高質(zhì)量晶片的等離子切丁機、增加金屬和樹脂附著力的等離子清洗機，以及高精度焊接裝置。這些專長將與IBM日本為半導(dǎo)體制造而開發(fā)的工藝和技術(shù)相結(jié)合，以幫助松下構(gòu)建智能工廠技術(shù)。其中包括含有先進(jìn)過程控制(APC)和故障檢測與分類(FDC)的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，以及上層制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)——從而提高質(zhì)量，并在半導(dǎo)體制造過程中實現(xiàn)生產(chǎn)管理自動化。

近年來，物聯(lián)網(wǎng)和5G設(shè)備變得速度更快、體積更小且功能更多樣，從而催生基于先進(jìn)封裝技術(shù)的制造，其中半導(dǎo)體制造前端和后端工藝之間已添加中端工藝(將前端工藝的晶圓加工和后端工藝的封裝技術(shù)相結(jié)合)。

通過此次宣布的合作，IBM日本和松下將共同開發(fā)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，該系統(tǒng)將整合到松下的邊緣設(shè)備中。這款高附加值系統(tǒng)的目的是大幅減少所需的工程工藝數(shù)量，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，以及提高制造設(shè)備的運行率。具體來說，兩家公司打算開發(fā)適用于等離子切割機的自動配方生成系統(tǒng)及過程控制系統(tǒng)，前者是一種新的先進(jìn)封裝生產(chǎn)方法，且正引起半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的更多關(guān)注，而后者將FDC系統(tǒng)集成入等離子清洗機——在后端工藝中已展現(xiàn)良好成果的設(shè)備。展望未來，新系統(tǒng)將與IBM日本的MES相連接，以優(yōu)化整個工廠的OEE，以及實現(xiàn)高質(zhì)量制造。

新型高附加值系統(tǒng)的特性

1. 通過自動配方生成促進(jìn)等離子切割機的發(fā)展

兩家公司共同開發(fā)的計算算法讓客戶能夠輸入所需的切割形狀(蝕刻形狀)，而形狀因產(chǎn)品而異，同時自動生成由數(shù)百種組合組成的設(shè)備參數(shù)。該特性有望大幅縮短產(chǎn)品上市時間和降低工程成本。它也可以應(yīng)用于APC系統(tǒng)，該系統(tǒng)根據(jù)前端和后端工藝的不同加工質(zhì)量自動調(diào)整設(shè)備參數(shù);而且可以保持加工后的形狀穩(wěn)定，從而實現(xiàn)高質(zhì)量的切割過程。

2. 通過FDC促進(jìn)等離子清洗機的發(fā)展

FDC不斷地從工作的制造設(shè)備中收集運行數(shù)據(jù)，通過其自身的數(shù)據(jù)分析方法檢測故障，并支持自動解讀設(shè)備的狀況。此特性可生成設(shè)備維護(hù)目標(biāo)區(qū)域和頻率需求，預(yù)測并預(yù)防故障，優(yōu)化維護(hù)調(diào)度，減少設(shè)備停機，以及提高運行率。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)