mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過140℃，這個(gè)主要是來自介電層(Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層)的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃∼300℃，這在過錫爐時(shí)前必須事先了解。

mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。

mcpcb鋁基板有金屬基散熱板(包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板)是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

(關(guān)鍵字：鋁基板 結(jié)構(gòu))