聯(lián)發(fā)科(2454)進軍高階4G晶片為毛利率止跌指標，相關消息更成了股價波動的關鍵。

近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產(chǎn)能排擠，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯(lián)發(fā)科的高階Helio晶片本季出貨意外優(yōu)于預期、推升營收可望超標，也激勵了聯(lián)發(fā)科昨(22)日股價強彈，盤中一度突破季線攻上267.5元，不過終場漲幅收斂，以260.5元作收。

高通最新4G高階智慧型手機晶片驍龍(Snapdragon)820處理器，舍臺積電的16奈米FinFET制程，選擇了三星的14奈米FinFET制程，看似高通可能因此有機會交換到三星智慧型手機訂單，不過，仍被三星反將了一軍。

近期三星推出最新高階晶片Exynos 8890，并宣布與上一代Exynos7420一樣，皆采三星的14奈米FinFET制程生產(chǎn)，因三星自有晶片不但自用，還積極銷售給大陸高階機種。在三星有意作大自家晶片以追求獲利的前提下，三星14奈米FinFET制程產(chǎn)能率先供給自家晶片采用，致使高通驍龍820處理器慘遭產(chǎn)能排擠、甚至最快下一季即得面臨供貨壓力。

事實上，高通正在韓國面臨多方壓力。一是，高通的高階晶片恐面臨三星的先進制程產(chǎn)能排擠影響出貨;二是，三星智慧型手機采用高通的比率也正下滑，主要是三星今年智慧型手機S6舍棄驍龍810處理器、改采用自家晶片后，三星智慧型手機的毛利率順利止跌提升，因此三星新機S7預計也將下修采用驍龍820處理器的比率。三是，高通向三星智慧型手機收取的整機專利授權(quán)目前正接受韓國政府以收費不公進行調(diào)查。

高通在韓國難逃的多項壓力，卻讓臺灣業(yè)者有機會受惠，高通有意回頭擴大在臺積電的投片量。而高通將產(chǎn)能由三星轉(zhuǎn)向臺積電的轉(zhuǎn)換期間，等同于其高階晶片難逃供貨吃緊問題，而聯(lián)發(fā)科則因此有了見縫插針作大市占的空間，也讓聯(lián)發(fā)科明年的毛利率有止跌反彈的機會。

(關鍵字：產(chǎn)能 利率 晶片)