國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布2014年2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為1.06，連續(xù)6個(gè)月維持在代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1以上，也來到去年11月以來的4個(gè)月新高。
　　SEMI公布2014年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)1.06，且訂單及出貨金額均維持在12～13億美元的高檔。
　　由于訂單金額已經(jīng)連續(xù)5個(gè)月大于12億美元，SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)DennyMcGuirk表示，由過去幾個(gè)月的B/B值表現(xiàn)來看，半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣持續(xù)復(fù)蘇，也會(huì)密切注意未來幾個(gè)月訂單是否出現(xiàn)轉(zhuǎn)折。
　　在半導(dǎo)體設(shè)備訂單表現(xiàn)部分，2月份的3個(gè)月平均訂單金額則為12.804億美元，較1月份修正后的12.954億美元訂單金額微幅衰退1.2％，但與2013年同期的11.033億美元?jiǎng)t成長(zhǎng)16.1％，顯示半導(dǎo)體廠的采購(gòu)需求續(xù)強(qiáng)。
　　在半導(dǎo)體設(shè)備出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為12.121億美元，較2月修正后的12.886億美元衰退5.9％，與2013年同期9.910億美元相較則成長(zhǎng)22.3％，年變化率已連續(xù)6個(gè)月轉(zhuǎn)為正成長(zhǎng)。
　　今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣熱絡(luò)，除了DRAM及NANDFlash廠重啟投資，晶圓代工廠也全面搶進(jìn)3D電晶體制程市場(chǎng)，所以維持高額的資本支出。以晶圓代工龍頭臺(tái)積電來說，第2座20奈米晶圓廠即將在下半年進(jìn)入量產(chǎn)，明年16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）也將開出新產(chǎn)能，而三星及格羅方德（GlobalFoundries）也決定針對(duì)14奈米FinFET制程進(jìn)行合作，并進(jìn)行制程升級(jí)與微縮的新生產(chǎn)線投資。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 北美)