近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，佛山禾邦新材料科技有限公司申請一項名為“一種用于SiC晶片的耐磨聚氨酯拋光層及其制備方法和應(yīng)用”的專利，公開號CN121343177A，申請日期為2025年10月。

專利摘要顯示，針對現(xiàn)有的聚氨酯拋光墊中補強填料與聚氨酯基體相容性差，填料與樹脂之間存在滑動現(xiàn)象，拋光墊的耐磨性降低的問題，本申請?zhí)峁┮环N用于SiC晶片的耐磨聚氨酯拋光層及其制備方法和應(yīng)用。所述拋光層包括以下原料：改性補強填料接枝聚氨酯預(yù)聚體；所述改性補強填料包括補強填料和改性物質(zhì)，所述補強填料和所述聚氨酯預(yù)聚體分別通過化學(xué)鍵與所述改性物質(zhì)連接。本申請?zhí)峁┑哪湍ゾ郯滨�拋光層，原料包括改性補強填料接枝聚氨酯預(yù)聚體，通過對補強填料進行改性，有效的將補強填料接枝到聚氨酯預(yù)聚物中，大大的增加了補強填料在聚氨酯基體中的相容性，提高熱化學(xué)穩(wěn)定性，避免高低溫析出；避免了填料與樹脂之間的滑動，從而實現(xiàn)了優(yōu)異的耐磨性。

(關(guān)鍵字：聚氨酯)