近日,西安瑞聯(lián)新材料股份有限公司發(fā)布公告,公司擬使用部分剩余募集資金7500萬(wàn)元投資建設(shè)蒲城海泰封裝用光敏聚酰亞胺材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以把握半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與新型顯示產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇,加速公司在高端電子材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

公告顯示,該項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司陜西蒲城海泰新材料產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司,建設(shè)地點(diǎn)位于陜西省渭南市蒲城縣高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),預(yù)計(jì)整體建設(shè)周期為12個(gè)月。項(xiàng)目建成后將主要用于光敏聚酰亞胺(PSPI)單體材料的生產(chǎn),進(jìn)一步滿足公司在產(chǎn)能規(guī)模與工藝配套上的需求。

瑞聯(lián)新材表示,當(dāng)前全球PSPI市場(chǎng)高度壟斷,主要由日本、美國(guó)頭部企業(yè)主導(dǎo),行業(yè)前五廠商占據(jù)近90%全球市場(chǎng)份額。供應(yīng)格局高度集中使得PSPI成為制約我國(guó)半導(dǎo)體及新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵卡脖子材料。公司通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施,將加快PSPI單體材料產(chǎn)業(yè)化落地,進(jìn)一步豐富高端電子材料產(chǎn)品矩陣,鞏固并提升在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

西安瑞聯(lián)新材料股份有限公司成立于1999年,由卓世合伙、國(guó)富投資等投資機(jī)構(gòu)及公司中高級(jí)管理人員等共同持股。公司是一家專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售專用有機(jī)新材料的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品包括單體液晶、OLED材料、創(chuàng)新藥中間體,用于OLED終端材料、混合液晶、原料藥的生產(chǎn),產(chǎn)品的終端應(yīng)用領(lǐng)域包括OLED顯示、TFT-LCD顯示和醫(yī)藥制劑。

(關(guān)鍵字：聚酰亞胺)